한미반도체, 2024년 상반기 실적 발표: 견조한 성장세 유지

한미반도체는 2024년 8월 14일, 2024년 상반기 반기보고서를 공시했습니다. 보고서에 따르면, 한미반도체는 상반기 매출 2007억원, 영업이익 841억원을 기록하며 견조한 성장세를 이어갔습니다. 특히, AI 반도체 수요 증가에 힘입어 HBM(고대역폭 메모리) 생산에 필수적인 TC BONDER 장비의 수주가 증가하며 실적을 견인했습니다. 또한, micro SAW&VISION PLACEMENT 장비가 꾸준히 시장점유율 1위를 유지하며 안정적인 매출을 확보했습니다.

Why it matters

투자자: 한미반도체의 실적은 국내 반도체 장비 산업의 현황을 파악하는 데 중요한 지표가 됩니다. 특히, AI 반도체 시장의 성장과 함께 한미반도체의 미래 성장 가능성을 가늠할 수 있습니다.
산업: 한미반도체의 실적은 국내 반도체 산업의 경쟁력을 보여주는 중요한 지표입니다. 한미반도체가 글로벌 반도체 제조업체에 핵심 장비를 공급하고 있다는 점은 국내 반도체 장비 산업의 기술력을 입증하는 것입니다.

The big picture

AI 반도체 시장의 급성장과 함께 고성능 메모리 반도체인 HBM 수요가 급증하고 있습니다. 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC BONDER 장비를 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 제조업체에 공급하며 시장을 선도하고 있습니다. 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 예상되며, 한미반도체는 4차 산업혁명 시대의 핵심 기업으로 성장할 가능성이 높습니다.

Details

주력 제품: DUAL TC BONDER (HBM 생산 필수 장비), 6-SIDE INSPECTION 장비 (HBM 칩 검사 장비), micro SAW&VISION PLACEMENT 장비 (반도체 패키지 절단 및 검사 장비), EMI Shield 장비 (전자파 차단 장비)
매출: 2024년 상반기 매출 2007억원, 전년 동기 대비 25.6% 증가
영업이익: 2024년 상반기 영업이익 841억원, 전년 동기 대비 143.7% 증가
주요 고객: ASE, Amkor, Micron Technology, Infineon, ST Micro, PTI, Skyworks, JCET, Huatian Technology, TFME, SK하이닉스, Luxshare, JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스 등
연구개발: 전체 직원의 약 30%가 R&D 인력이며, 차세대 반도체 장비 개발에 지속적으로 투자

By the numbers

매출액: 2007억원 (2024년 상반기)
영업이익: 841억원 (2024년 상반기)
당기순이익: 577억원 (2024년 상반기)
연구개발비: 102억원 (2024년 상반기)
직원 수: 667명 (2024년 6월 30일 기준)

What they’re saying

증권업계: "한미반도체는 AI 반도체 시장 성장의 최대 수혜주 중 하나이다. HBM 수요 증가가 지속될 것으로 예상되며, 한미반도체의 실적 성장세도 이어질 것으로 전망된다."
경쟁업체: "한미반도체의 기술력은 인정하지만, 중국 업체들의 추격이 거세지고 있다. 경쟁력을 유지하기 위해서는 지속적인 기술 개발과 차별화된 제품 출시가 필요하다."

Key pages

p. 3: 회사 개요 및 사업연도 정보
pp. 12-16: 사업 내용, 주요 제품, 원재료 및 생산 설비 정보
pp. 16-20: 매출 및 수주 상황, 위험관리, 연구개발 활동 정보
pp. 26-34: 연결 재무제표
pp. 85-92: 재무제표
pp. 93-138: 재무제표 주석
p. 158: 최대주주 및 특수관계인 주식 소유 현황

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Disclaimer

본 답변은 2024년 8월 14일에 공시된 한미반도체의 반기보고서를 기반으로 작성되었습니다. 보고서에 제공된 정보가 정확하지 않거나 추후 변경될 가능성이 있습니다. 투자 결정을 내리기 전에 반드시 최신 정보를 확인하시기 바랍니다.