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코스텍시스, 전력반도체 시장 공략 가속화

2024-05-09

㈜코스텍시스는 2024년 1분기 보고서를 통해 전력반도체 시장 진출을 본격화하고, 해외 시장 확대를 위한 공격적인 영업 전략을 발표했습니다. 5G 이동통신 및 전기자동차 시장 성장에 힘입어, 고방열 반도체 패키지 수요가 증가할 것으로 예상되며, 이에 대응하여 자체 개발한 CMC 소재를 활용한 고방열 패키지 생산 및 공급에 주력할 계획입니다.

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