센서뷰, 15억 규모 신주인수권부사채 발행 결정

센서뷰가 운영자금 확보를 위해 15억원 규모의 무기명식 무이권부 무보증 비분리형 사모 신주인수권부사채 발행을 결정했다고 2024년 1월 30일 공시했습니다.

이번 신주인수권부사채 발행은 센서뷰의 국방 및 반도체 사업 기술 개발에 필요한 자금을 조달하기 위한 것으로, 향후 사업 확장에 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다. 특히, 투자자들에게는 센서뷰의 성장 가능성에 투자할 기회를 제공한다는 점에서 의미가 있습니다.

센서뷰는 최근 국방 및 반도체 시장에서의 성장 가능성에 주목하여 관련 사업을 확대하고 있습니다. 이번 신주인수권부사채 발행을 통해 확보된 자금은 연구 개발 및 시설 투자 등에 사용될 예정이며, 이는 센서뷰의 미래 성장 동력을 확보하는 데 크게 기여할 것으로 보입니다.

사채 종류: 무기명식 무이권부 무보증 비분리형 사모 신주인수권부사채
발행 금액: 1,500,000,000원
만기일: 2029년 1월 30일
표면이자율: 0.0% (별도 이자 지급 없음)
만기이자율: 110.4895% (사채 발행일로부터 조기상환일까지 조기상환수익률(분기단위 연 복리 2.00%)에 따른 이자를 가산한 금액)
자금 사용 목적: 국방 및 반도체 사업 기술 개발을 위한 연구개발비(인건비, 재료비)

증권업계 관계자: "최근 국방 및 반도체 시장의 성장세에 힘입어 센서뷰의 사업 확장이 기대된다. 이번 신주인수권부사채 발행은 센서뷰의 성장 가능성을 높게 평가한 투자자들의 참여로 이루어진 것으로 보인다."
센서뷰 관계자: "이번 자금 조달을 통해 국방 및 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 미래 성장 동력을 확보하는 데 주력할 계획이다."

본 요약은 공시된 자료를 바탕으로 작성되었으며, 실제 내용과 다를 수 있습니다. 투자 결정 시에는 반드시 해당 공시 자료를 참고하시기 바랍니다.

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