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반도체 후공정 전문업체 시그네틱스가 2023년 반도체 시장 침체 여파로 매출 급감과 영업손실을 기록했다. 하지만 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 첨단 산업의 성장에 힘입어 2024년에는 플립 칩, SiP 등 최신 패키징 기술 수요 증가로 실적 개선을 기대하고 있다.

반도체 패키징 전문기업 시그네틱스는 2023년 3분기 연결기준 매출액이 전년 동기 대비 639억원(30%) 감소한 1,522억원을 기록했다. 영업이익은 102억원 손실로 적자 전환했으며, 당기순손실은 112억원을 기록했다.

(주)에스에프에이반도체는 2023년 3분기 연결 기준 매출액 3,407억원을 기록, 전년 동기 대비 37.3% 감소했다고 밝혔다. 별도 기준으로는 매출액 3,158억원으로 전년 동기 대비 36.9% 감소했다.