에스에프에이반도체, 2023년 3분기 매출 37.3% 감소

(주)에스에프에이반도체는 2023년 3분기 연결 기준 매출액 3,407억원을 기록, 전년 동기 대비 37.3% 감소했다고 밝혔다. 별도 기준으로는 매출액 3,158억원으로 전년 동기 대비 36.9% 감소했다.

Why it matters

에스에프에이반도체는 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업에 패키징 솔루션을 제공하는 후공정 전문업체다. 이들의 실적 감소는 글로벌 반도체 업황 부진을 반영하는 것으로, 국내 반도체 산업의 어려움을 보여준다.

The big picture

전 세계적으로 메모리 반도체 수요가 줄면서 가격이 하락하고 있으며, 이는 후공정 업체인 에스에프에이반도체의 실적에 직접적인 영향을 미치고 있다.

Details

• 에스에프에이반도체는 반도체 조립 및 테스트 제품을 생산하며, 주요 고객사는 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등이다.
• 고객사의 Fab 라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산외주화 증가 등으로 시장 성장이 예상되지만, 현재는 업황 부진으로 어려움을 겪고 있다.
• 2013년부터 플립칩 기술의 핵심기술인 범핑 프로세스에 대한 투자를 진행하여 새로운 성장 동력을 마련하고 있다.

By the numbers

• 2023년 3분기 연결 기준 매출액: 3,407억원 (전년 동기 대비 37.3% 감소)
• 2023년 3분기 별도 기준 매출액: 3,158억원 (전년 동기 대비 36.9% 감소)
• 2023년 3분기 기준 최대주주: (주)에스에프에이 (지분율 54.95%)

What they’re saying

• 증권업계 전문가: "에스에프에이반도체의 실적 부진은 예상된 결과다. 메모리 반도체 가격 하락세가 지속되면서 후공정 업체들도 어려움을 겪고 있다. 다만, 플립칩 관련 투자를 통해 중장기적으로 성장 모멘텀을 확보할 수 있을 것으로 기대된다."
• 경제연구소 관계자: "글로벌 반도체 업황 부진이 장기화될 가능성이 높아지면서 에스에프에이반도체와 같은 후공정 업체들의 실적 회복도 늦어질 수 있다. 정부 차원의 지원책 마련이 시급하다."

Key pages

• p. 13: 사업의 개요: 에스에프에이반도체의 사업 분야 및 주요 고객사, 시장 전망 등에 대한 정보를 제공
• p. 15: 주요 제품 등의 가격변동 추이: 반도체 제품의 가격 변동 추이를 확인
• p. 23: 시장점유율: 국내 주요 패키징 업체 매출 실적을 통해 시장 점유율 추정
• pp. 25-27: 요약 연결재무제표: 연결 기준 재무상태표, 포괄손익계산서, 자본변동표, 현금흐름표 등 요약 재무 정보 제공

Tags: #에스에프에이반도체 #반도체 #후공정 #실적발표 #매출감소 #플립칩 #범핑

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