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한울소재과학(구 텔레필드)이 반도체 소재 사업 진출을 가속화하고 있다. 2024년 9월 30일 기준으로 연결 종속회사인 ㈜씨지피머트리얼즈의 지분율을 55.08%까지 확보하며 경영권을 확보했다. 또한, 2024년 3월부터 건축, 토목 공사 분야의 철근 대체제로 주목받는 GFRP 보강근 유통 사업도 진행 중이며, 9월 말 기준 약 7.2억원의 매출을 달성했다.

한울소재과학(구 텔레필드)은 2024년 상반기 반기보고서를 통해 반도체 소재 사업 진출, GFRP 보강근 유통업 확장, 매출 증대, 손실 감소 등의 주요 경영 활동을 공개했습니다. 회사는 씨지피머트리얼즈에 대한 투자를 통해 반도체 감광제 생산 시설을 확보하고, 2025년부터 본격적인 감광제 제조를 시작할 계획입니다. 또한 기존 철도 및 발전소 중심의 GFRP 보강근 유통 사업을 SOC 사업 전반으로 확대하여 2025년부터 매출 증대를 기대하고 있습니다.

(주)한울소재과학 (구 (주)텔레필드)은 2024년 1분기 재무제표를 공시하고, 반도체 소재 사업 진출 현황 및 경영 실적을 발표했다.