윈팩, 2024년 1분기 영업손실 53억원 기록…적자폭은 감소

주식회사 윈팩은 2024년 1분기 연결 재무제표 기준 매출액 226억원, 영업손실 53억원, 당기순손실 63억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 15.2% 감소했지만, 영업손실과 당기순손실은 각각 77.5%, 79.8% 줄어들며 적자폭을 줄였다.

윈팩의 실적은 국내 반도체 후공정 시장의 현황을 반영한다. 윈팩은 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업을 고객으로 두고 있어, 윈팩의 실적은 국내 반도체 산업의 경기와 밀접한 연관이 있다.

글로벌 경기 침체와 반도체 수요 감소로 윈팩은 전년 동기 대비 매출이 감소했다. 하지만, 공격적인 영업 활동과 고부가가치 제품 집중 전략으로 적자폭을 줄이며 실적 개선의 가능성을 보여주었다.

윈팩의 주요 사업은 반도체 후공정 외주 사업으로, 반도체 칩을 기판에 탑재하는 패키징과 기능 검사를 수행하는 테스트를 모두 제공한다.
최근 전자 제품의 경박단소화, 다기능화 추세로 고성능, 고집적 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있다. 윈팩은 MCP(Multi Chip Package) 기술을 활용한 고집적 패키징 기술 개발에 집중하고 있으며, 18 Stack의 적층 기술을 보유하고 있다.
윈팩은 사업 초기부터 SK하이닉스를 주요 고객사로 두었으나, 최근 SK하이닉스의 외주 정책 변화로 물량이 감소했다.
2022년부터 삼성전자와의 비즈니스를 강화하며 새로운 성장 동력을 확보하고 있다. 2024년 1분기 기준 삼성전자는 윈팩 매출의 약 50.98%를 차지하는 주요 고객사로 자리매김했다.
시스템 반도체 시장 진출을 위해 모회사 티엘아이와 협력하여 시스템 반도체 테스트 양산 및 신규 거래선 확보를 추진하고 있다.

2024년 1분기 매출액: 226억원 (전년 동기 대비 15.2% 감소)
2024년 1분기 영업손실: 53억원 (전년 동기 대비 77.5% 감소)
2024년 1분기 당기순손실: 63억원 (전년 동기 대비 79.8% 감소)
부채비율: 256.85% (전기말 대비 51.45%p 증가)
유동비율: 36.59% (전기말 대비 4.12%p 증가)
최대주주: 어보브반도체(주) (지분율 38.31%)

반도체 업계 전문가: "윈팩은 어려운 시장 상황 속에서도 적자폭을 줄이며 선방했다. 삼성전자와의 협력 강화와 시스템 반도체 시장 진출이 향후 실적 개선의 중요한 요인이 될 것이다."
투자 전문가: "윈팩은 높은 부채비율과 낮은 유동비율이 부담이지만, 미래 성장 가능성을 고려하면 투자 가치가 있다. 다만, 향후 반도체 경기 변동에 대한 면밀한 분석이 필요하다."

본 기사는 윈팩의 공시된 자료를 바탕으로 작성되었습니다. 위 답변들은 공시 자료에 대한 해석 및 분석에 기반하며, 실제 결과와 다를 수 있습니다. 투자 결정 시에는 투자자 자신의 판단과 책임 하에 이루어져야 합니다.

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