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(주)자람테크놀로지는 2024년 9월 30일, 제2회 무기명식 무보증 사모 교환사채 발행에 따른 교환가액 조정으로 추가된 자기주식 4,939주를 처분하기로 결정했다고 공시했다.

코스닥 상장사 자람테크놀로지가 교환사채 발행 당시 결정된 교환가액 조정에 따라 자기주식 5,700주를 추가 처분한다고 밝혔다.

(주)자람테크놀로지는 무상증자에 따른 교환가액 조정으로 제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채의 교환가액이 45,000원에서 40,550원으로 조정됨에 따라, 추가적인 자기주식 5,700주를 처분하기로 결정했다고 2024년 9월 2일 공시했습니다.

자람테크놀로지는 2024년 상반기 반기보고서를 통해 흑자 전환에 성공했다고 밝혔다. 2023년 코스닥 시장 상장 이후 지속적인 투자와 신제품 개발을 통해 매출액과 영업이익 모두 증가하는 추세를 보이고 있으며, 특히 5G 스몰셀 시장 확대에 대응하여 개발한 XGSPON 칩이 긍정적인 실적을 견인하고 있다.

코스닥 상장사 자람테크놀로지가 운영자금 확보를 위해 23억원 규모의 무기명식 사모 교환사채 발행을 결정했다. 이번 교환사채는 티그리스투자조합61호를 대상으로 발행되며, 만기일은 2027년 7월 31일이다.

코스닥 상장사 자람테크놀로지는 교환사채 발행 자금을 마련하기 위해 자기주식 51,945주를 처분하기로 결정했다고 29일 공시했다. 처분 예정 기간은 2024년 7월 31일부터 2027년 7월 31일까지다.

자람테크놀로지는 운영 및 시설 자금 조달을 위해 330억원 규모의 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행을 결정했다고 2024년 7월 29일 공시했다.

자람테크놀로지는 2024년 1분기 연결 재무제표 기준 매출액 59억 5794만원, 영업이익 5억 5009만원, 당기순이익 12억 7010만원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 매출액은 감소했지만, XGSPON 칩과 광트랜시버 등 5G 통신 관련 제품 판매 호조와 원가 절감 노력으로 수익성이 개선된 결과다. 특히 25G PON 칩, 차세대 광트랜시버 등 신제품 개발을 통해 미래 성장 동력을 확보하고 있으며, 글로벌 시장 진출에도 박차를 가하고 있다.

자람테크놀로지는 2023년 사업보고서를 통해 매출액이 전년 대비 4,495백만원 감소한 11,623백만원을 기록했다고 밝혔다. 영업손실은 2,141백만원으로 전년 대비 1,938백만원 증가했고, 당기순손실은 1,269백만원으로 전년 대비 652백만원 감소했다. 2023년은 반도체 및 통신 산업의 업황 악화와 글로벌 통신사들의 투자 부진으로 어려움을 겪었지만, 중국의 하이센스브로드밴드사 및 글로벌 탑 통신장비사와 XGSPON 반도체 칩 공급 계약을 체결하며 5G 시장 확대에 대비하는 모습을 보였다.

자람테크놀로지는 2023년 3분기까지 누적 매출액 64억 7천만원을 달성했다고 11월 13일 공시했다. 이는 전년 동기 대비 2.8% 감소한 수치다. 영업이익은 23억원 적자를 기록했으며, 당기순이익은 11억원 적자를 기록했다. 회사는 XGSPON 칩, 광트랜시버, 기가와이어 등 통신장비용 반도체 및 제품을 주력으로 생산하며, 5G, FTTx 시장 확대에 대응하여 25GPON 칩과 차세대 광트랜시버 개발을 진행하고 있다.