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(주)에이엔피, 2024년 3분기 영업손실 49억원 기록

2024-11-13

(주)에이엔피는 2024년 3분기 연결 기준 매출액 854억원, 영업손실 49억원, 당기순손실 73억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 증가했지만, 영업이익과 당기순이익은 적자 전환했다.

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(주)디에이피, 2024년 상반기 매출 2,384억원 달성, 영업손실 100억원 기록

2024-08-13

(주)디에이피는 2024년 상반기 연결 기준 매출액 2,384억원, 영업손실 100억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 16.1% 감소했으며, 영업이익은 적자 전환했다. 주요 사업부문인 인쇄회로기판(PCB) 제조사업은 매출 1,750억원을 기록했으나, 항공운송사업은 144억원의 영업손실을 기록하며 실적 악화에 영향을 미쳤다.

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(주)화인써키트, 2024년 1분기 705억원 당기순이익 달성

2024-05-29

(주)화인써키트는 2024년 1분기 연결 기준 매출액 216억원, 영업이익 9억원을 기록했습니다. 전년 동기 대비 매출액은 감소했지만, 영업이익은 흑자 전환에 성공했습니다. 당기순이익은 705억원으로 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가했습니다.

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(주)디에이피, 2024년 1분기 연결 매출액 1219억원 달성

2024-05-15

(주)디에이피는 2024년 1분기 연결 기준 매출액 1,219억원, 영업이익 9억 8,855만원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 소폭 감소했지만, 영업이익은 흑자 전환했다. 주력 사업인 인쇄회로기판(PCB) 부문은 스마트폰 시장 침체로 매출이 감소했지만, 종속회사인 에어로케이항공의 실적 호조로 전체 영업이익은 증가했다.

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심텍, 2024년 1분기 영업손실 149억원 기록

2024-05-13

심텍은 2024년 1분기 연결 기준 매출액 2,938억원, 영업손실 149억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 71.3% 감소했으며, 영업이익은 적자 전환했다. 당기순손실은 152억원으로 집계되었다.

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이수페타시스, 2023년 영업이익 622억 달성…신규 공장 가동으로 생산능력 확대

2024-03-20

이수페타시스는 2023년 연결재무제표 기준으로 6,753억원의 매출액과 622억원의 영업이익을 달성했다. 전년 동기 대비 매출액은 5% 증가했지만, 영업이익은 46% 감소했다. 글로벌 경기 침체에도 불구하고 흑자를 기록했으며, 고부가 가치 제품 및 고객 다변화 전략이 유효했다고 평가했다. 2022년 착공한 신규 공장이 2023년 완공되어 생산능력을 확대했으며, 중국 자회사를 통해 안정적인 중다층 PCB 양산 체제를 구축했다.

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(주)디에이피, 2023년 영업이익 적자 전환…항공운송사업 부진 영향

2024-03-14

(주)디에이피는 2023년 연결 기준 매출액 4035억원을 기록하며 전년 대비 20.9% 성장했지만, 영업이익은 131억원 적자를 기록하며 적자 전환했다. 이는 종속회사인 에어로케이홀딩스의 항공운송사업 부진이 주요 원인으로 분석된다.

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디에이피, 2023년 3분기 영업이익 적자 전환

2023-11-13

주식회사 디에이피는 2023년 3분기 연결기준 매출액 2,961억 원, 영업손실 98억 원을 기록했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 매출액은 8.7% 증가했지만, 영업이익은 흑자에서 적자로 전환된 것이다. 당사는 스마트폰 및 자동차 전장용 PCB 제조 사업과 항공 운송 사업을 영위하고 있다.

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화인써키트, 2023년 3분기 영업이익 11억원…전년 동기 대비 흑자 전환

2023-11-12

(주)화인써키트는 2023년 3분기 연결 기준 매출액 173억원, 영업이익 11억원을 달성하며 흑자 전환에 성공했다고 밝혔습니다. 전년 동기 대비 매출액은 18% 감소했지만, 영업이익은 흑자로 돌아섰습니다.

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심텍, 2023년 3분기 영업손실 496억원 기록... 전방산업 부진 영향

2023-11-12

심텍은 2023년 3분기 연결기준 매출액 7,449억원, 영업손실 593억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 9.3% 감소했으며, 영업이익은 적자 전환했다. 당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체로, 주요 제품은 메모리 모듈용 PCB와 패키지 서브스트레이트 기판이다.

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