코스텍시스, 스팩 합병 후 코스닥 상장, 2023년 매출 감소

(주)코스텍시스는 2023년 3월 21일 교보10호기업인수목적(주)와의 합병을 통해 코스닥 시장에 상장했습니다. 합병 후 회사명을 (주)코스텍시스로 변경하고 2023년 4월 3일 합병 신주를 코스닥시장에 상장했습니다. 2023년 매출액은 115억 4900만원으로 전년 대비 54.4% 감소했으며, 당기순손실은 113억 7900만원으로 전년 대비 적자폭이 확대되었습니다.

Why it matters

이 문서는 코스텍시스의 합병 후 첫 사업보고서로, 합병 이후 회사의 재무 상태와 경영 실적을 파악할 수 있는 중요한 정보를 담고 있습니다. 투자자들은 이 문서를 통해 코스텍시스의 미래 성장 가능성과 투자 위험을 평가할 수 있습니다.

The big picture

코스텍시스는 스팩 합병을 통해 코스닥 시장에 성공적으로 진출했지만, 글로벌 경기 침체의 영향으로 전방산업인 반도체 업황이 악화되어 매출 감소와 당기순손실 확대를 경험했습니다. 하지만, 회사는 지속적인 연구개발과 해외 시장 확대를 통해 미래 성장 동력을 확보하고자 노력하고 있습니다.

Details

코스텍시스는 RF 통신용 패키지, 전력반도체용 패키지 등을 생산하는 반도체 후공정 업체입니다.
주요 제품으로는 5G 통신용, 레이저용, 전력반도체용 패키지 및 방열 Spacer 등이 있습니다.
2023년 3월 21일 교보10호기업인수목적(주)와 합병 후 사명을 (주)코스텍시스로 변경하고 코스닥시장에 상장했습니다.
글로벌 경기 침체 여파로 전방산업인 반도체 업황이 악화되면서 매출이 감소했습니다.
합병 비용 및 전환사채 파생상품 부채 평가 손실로 인해 당기순손실이 발생했습니다.
회사는 CMC 소재 개발, 5G mmWave 전력증폭기용 패키지 개발 등 지속적인 연구 개발을 진행하고 있습니다.
해외 시장 확대를 위해 노력하고 있습니다.

By the numbers

2023년 매출액: 115억 4900만원 (전년 대비 -54.4% 감소)
2023년 당기순손실: 113억 7900만원 (적자폭 확대)
2023년 유동자산: 150억 600만원 (전년 대비 17.85% 증가)
2023년 부채총액: 119억 3100만원 (전년 대비 53.91% 감소)
2023년 자본총계: 258억 5800만원 (전년 대비 174.09% 증가)
합병비율: 1 : 6.4225000

What they’re saying

증권업계 전문가: "코스텍시스는 합병을 통한 코스닥 상장 이후 글로벌 경기 침체의 어려움을 겪고 있지만, 차세대 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 미래 성장 가능성은 높다."
경쟁업체 관계자: "코스텍시스의 CMC 소재 개발 및 양산은 업계에 위협적인 요소이며, 향후 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상된다."
투자자: "코스텍시스의 단기적인 실적은 부진하지만, 장기적인 성장 가능성과 밸류에이션 매력도를 고려해 투자를 결정할 것이다."

Key pages

개요 (p. 6): 회사의 기본 정보, 연혁, 사업 목적 등을 확인할 수 있습니다.
사업의 내용 (pp. 14-44): 회사의 사업 개황, 주요 제품 및 서비스, 시장 현황, 연구개발 활동 등을 자세히 알 수 있습니다.
재무에 관한 사항 (pp. 45-131): 회사의 재무 상태, 손익, 현금흐름 등을 분석할 수 있습니다.
합병계약의 체결 (pp. 120-121): 교보10호기업인수목적(주)와의 합병 과정 및 회계 처리 방법 등을 확인할 수 있습니다.

Tags: #코스텍시스 #반도체 #패키징 #스팩합병 #코스닥 #5G #전기차 #CMC소재 #연구개발 #해외시장

Disclaimer

본 분석은 공시된 사업보고서를 기반으로 작성되었으며, 답변의 정확성을 보장하지 않습니다. 투자 결정은 투자자 본인의 판단과 책임하에 이루어져야 합니다.